经过一年蓄力，备受行业关注的电子制造国际化盛会——2019 NEPCON中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2019）于4月24日在上海世博展览馆盛大开幕。作为电子制造领域的年度盛宴和品质强展，NEPCON China 2019规模再次华丽升级，35000平米的展示区域中，汇聚超过500个知名参展企业和品牌，预计将吸引超过30,000名专业买家莅临。

多年深耕电子制造领域，NEPCON China 2019秉承“互联新生态，智造新势力”，紧密贴合行业智能化发展趋势。时刻关注5G、汽车电子、消费电子、安防、医疗、轨道交通、新能源、自动化等热点行业。

展会现场匠心打造电子微组装及SiP工艺展示区、智能制造梦工厂2.0版、“中国智造”SMT生产线展示区，并全景呈现各领域前沿产品技术和创新解决方案。以及现场中国国际电子制造峰会、数字化工厂、5G时代下的消费电子质量标准论坛等一系列热点活动一经亮相便受到了来自5G、通信电子、汽车电子和半导体等行业观众的热烈追捧和一致点赞。

实力不容小觑 豪华阵容终极揭晓

基于在电子制造行业强大持久的影响力，NEPCON China 2019联袂电子行业众多知名企业，为第一天的到场观众带来了一场脑力激荡与视觉享受的盛宴。

ASM，FUJI，PANASONIC，HANWHA，YAMAHA，MYCRONIC，UNIVERSAL，BTU，HELLER，REHM，ERSA，OMRON，SAKI，KEYSIGHT，TERADYNE，TRI，KOH YOUNG，VISCOM，紫光日东，劲拓，凯格，路远，德森，安达，矩子，明锐理想，振华兴，优倍，速美达，东械，罗博特科，盘古，摩尔等在内的500多家电子领域知名企业及品牌闪亮登场，全面展示了覆盖SMT表面贴装、测试测量、电子微组装及SiP工艺、焊接与点胶喷涂、电子新材料、智能工厂及自动化技术等各环节革新设备、材料和系统集成方案。展会现场层出不穷的新品熠熠生辉，各种智能制造黑科技更是吸睛无数。

展区绽放升级 大牌展商闪耀现场

为打造NEPCON China 2019成为业内完整呈现电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台，本届展会对各大展区重新布局，近年来备受业内关注的先进封装、电子微组装、SiP 工艺技术精彩亮相。

SMT表面贴装技术正在向高精度、高密度的方向发展，“国内外SMT品牌”在本次展会中齐齐亮相。

吸引了Omron、TRI等众多行业翘楚的“测试测量展区”，满足了电子产品精细化小型化发展对于产品可靠性的高要求，完整展示电子产品设计及制造相关的测试、测量、检查及分析成果。